圖形晶圓缺陷檢測設備
產品介紹
圖形晶圓缺陷檢測設備(AMM1-2000)，用于半導體制造的前道檢測，對圖形晶圓的宏觀缺陷，如劃痕、顆粒臟污、腐蝕、圖形結構缺陷等進行檢測，對集成電路芯片的性能和可靠性保證有重要作用。AMMI-2000集成明場、暗場等多種檢測模式，對圖形晶圓各類缺陷提供可靠的缺陷信息，結合缺陷自動檢測與分類算法，提取包括缺陷類型、尺寸、坐標、統計數據等在內的各項缺陷數據，生成晶圓缺陷檢測報告供用戶進行質量評估和判定。
| 圖形晶圓缺陷檢測設備 | |
| 型號 | AMMI-2000 |
| 晶圓類型 | Semi Standards |
| 晶圓尺寸 | 200mm/300mm |
| 檢測方式 | 明場、暗場、微分干涉 |
| 分辨率 | 10um -0.5um |
| 鏡頭 | 1X，2X，5X，10X，20X，50X |
| 檢測缺陷類型 | 劃傷、麻點、污染、圖形缺陷等 |
| 自動化 | 2 LoadPort |
01
【高檢測精度】自主開發光學成像系統，結合亞像素級缺陷提取算法，實現對缺陷的高精度檢測。
02
【智能算法】傳統算法與AI算法相結合，支持Die to Die.Die to Golden Die等多種檢測模式，精確定位缺陷和提取缺陷，并給出缺陷的各項信息，包括缺陷類型、尺寸、坐標等。
03
【高自動化程度】采用全自動傳片與檢測方式，靈活的配方設置，實現檢測過程一鍵式操作。
04
【高檢測效率】采用時間延遲積分技術和高功率照明，相比傳統探測器能夠更高效率的獲取圖像信息，得到高檢測吞 吐效率。
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